歐美汽車晶片廠商的陽謀:MCU升級先進工藝,壓制中國廠商
眾所周知,2020年下半年開始,全球大缺芯,是從汽車晶片開始的。
當時汽車晶片缺貨,狂漲價,很多晶片甚至漲了上百倍,例如ESP晶片,從15-20漲到1500-2000塊…
不僅漲價,還一芯難求,要從黑市去買,搞得當時很多汽車不得減配,甚至停產等晶片。
在這樣的情況之下,許多國產汽車晶片廠商,趁機崛起,讓海外晶片大廠在破防之餘,體驗了一把中國震撼。
數據顯示,從2020年到2023年,中國汽車晶片的自給率提升了100%,從之前的5-6%左右,提升到了11%左右,蜂擁而至的國產晶片廠商,在很大領域,顛覆了供應端被六大國際巨頭把持的局面,打破壟斷,然後價格也迅速下跌。
不過,這些國產替代的汽車晶片中,主要還是以功率半導體、 MCU 、感測器等為主,畢竟這幾類技術門檻相對低一些,要求的晶片製程製程也低一些。
在這樣的情況之下,國外晶片大廠,怎麼來應對?那當然是想辦法提高門檻,讓中國汽車晶片廠商,不好替代,進而打壓中國汽車晶片廠商。
近日ST宣布,全新的STM32即將採用18nm FD-SOI工藝,並將於2024下半年開始向部分客戶出樣片,這代表著ST率先將MCU突破20nm壁壘。
要知道以前,MCU卻很少用製程升級性能,大家都覺得20nm以上製程就夠用了,沒必要升級,升級性價比不高,沒有必要。
但如今,很明顯這些海外大廠,都被國產汽車晶片廠商逼急了,不得不升級MCU的製程,製造更高的門檻,來打壓。
製程越高,設計、製造的門檻也更高,另外目前國內能夠製造20nm以下製程的晶圓廠,就一家,且產能有限,所以一旦MCU製程提升,被替代的可能性就降低了一些。
可見,任何晶片拼到最後,都是製程製程的競爭, CPU 、 GPU 、 Soc目前進入了5nm、3nm,接下來MCU、 IGBT等雖然沒那麼快,但也會慢慢提升工藝,所以國產晶圓廠,真的要努力了,必須發展先進製程都行,否則會在很多領域受限。
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